根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)「Mini LED与HDR高等显示器市场报告」揭露，等显Mini LED背光显示器在亮度、示器市场渗透升市信赖性等性能上具备显著优势，率持农业生产体系会抢攻高等显示器市场，续提并且可延长液晶显示器的场研生命周期。预估2024年Mini LED背光在IT、等显电视及平板应用的示器市场渗透升市渗透率，分别农业生产体系会成长至20%、率持15%及10%。续提

　　集邦咨询指出，场研比较OLED与Mini LED背光显示器的等显特性，Mini LED背光显示器具有多区背光调控(Local Dimming)功能，示器市场渗透升市对比效果可与OLED匹敌；在TV及Monitor等产品应用上，率持Mini LED背光显示器的续提成本相较OLED更具有竞争性，因为Mini LED背光显示器显示效果几乎等同于OLED，场研但功耗远低于OLED，藉此提高产品的性价比。

　　晶电开发快速转移技术切入Mini LED背光市场

　　随着Mini LED背光技术的崛起，牵动了原本的产业供应链变革。例如面板厂友达与群创皆结合旗下的LED公司共同开发Mini LED背光模组，如友达携手隆达，群创则是以荣创、光鋐等公司合作，布局电视、IT、中小尺寸车载等应用，希望能藉此延续液晶面板的产品竞争力。华星光电与京东方等也借助自有产品技术与设备资本支出的优势，进入Mini LED背光与显示业务。而LED芯片大厂晶元光电则是携手子公司元丰新科技，推出Mini LED光板来切入高等显示的背光应用。

　　Mini LED背光技术的挑战，主要以成本、功耗以及打件效率更为关键。在功耗的挑战方面，当电流越高，热随之增加后，效率也会下降。观察现有解决方案，晶电提供两种不同解决方案协助客户分别达到降低功耗或减少成本的目标；功耗的部分透过缩小晶粒尺寸并降低驱动电流，使客户能用更精细的背光区数控制来改善整屏画面功耗。成本方面，则在LED晶粒中加入特殊的反射镜，来增加出光角度。目前晶电已能制作出150度~170度的特殊光型晶粒，可以减少LED芯片的使用数量，同时降低系统的生产成本。

　　此外，随着LED晶粒尺寸的微缩以及数量的增加，LED打件的难度越来越高。晶电与子公司元丰新科技自行开发的「Fast Transfer on X substrate快速转移技术」可以更准确地大批量转移Mini或Micro LED晶粒于客户指定之各种材质基板上。

　　集邦咨询认为，Mini LED背光的技术创新带来更佳的显示效果，但新架构亦垫高成本，两者之间如何取得平衡，是当前显示器上下游厂商需要共同解决的问题。结合背板、LED晶粒、驱动IC及相关组装厂商的优势，共同发展具有更高性价比的Mini LED产品，将是降低成本更快的方法。而Mini LED芯片扮演重要的角色，具有市场优异地位及技术能量的晶粒厂商，将更具竞争优势。